嘉庚创新实验室场发射场发射扫描电镜完成安装调试

2020-09-07

嘉庚创新实验室公共支撑平台采购的场发射扫描电镜（ZEISS GeminiSEM 500）以及其相关配件（X射线能谱仪和离子溅射仪）已完成安装（图1），安装地点位于厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1166实验室，现已开放使用。

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图 1 扫描电镜ZEISS GeminiSEM 500

该设备具有独立的二次电子探测器（Inlens二次电子探测器和SE2探测器）和背散射电子探测器（EBS电子探测器和BSD1电子探测器），能够获得样品表面形貌的二次电子图像或者背散射电子图像，用以观察样品在微、纳米级尺度上的表面形貌及结构（图2a），两种模式可实现以任意比例混合信号成像，满足不同用户的测试需求；同时该设备还配有电制冷X射线能谱仪（能量分辨率Mn (Kα) < 127 eV，元素分析范围为Li~U），可分析样品微区元素成分及微区元素线分布、面分布情况（图2b-f）。

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图 2仪器获得的泡沫镍形貌图像以及EDS mapping

同时，公共支撑平台配备制样系统，包括精研一体机、三离子束切割机以及冷冻超薄切片机，可进行扫描电镜、透射电镜以及原子力显微镜样品的常规机械加工、无应力截面切割、表面抛光以及超薄切片等样品前处理，相关功能及参数见附表。

目前该批设备已开启线下预约，欢迎广大师生、业内人士前来咨询和送样测试，联系人刘老师、朱老师，电话：0592-2882510，邮箱：ikkem-emo@xmu.edu.cn

附表：制样系统设备技术参数介绍

设备名称/型号	功能介绍	技术参数
精研一体机	通过一系列工具和一体化显微观察系统，可实现对目标区域进行精确定位以及边观察边对样品进行切割、研磨、抛光及冲钻等加工，适用于材料硬度高的样品的制备，通过树脂包埋也可实现脆性材料以及软性材料的制备。	1. 工具轴承转速：300~20000 rpm； 2.在样品制备过程中，可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°)； 3.加工精度最小达0.5 μm； 4.带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大；
三离子束切割机	通过氩离子束的加工可实现样品无应力截面切割以及表面抛光，用于扫描电子显微镜观察(SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、EBSD) 和AFM表征。	1.离子束电压：1 keV~10 keV； 2.离子束电流：0.5~4.5 mA； 3.切割速率(边缘50 μm处): 5 μm/min (100% Si，10 keV，3.5 mA)； 4.离子束半高宽：0.8 mm (10 keV)，2.5 mm (2 keV)； 5.真空度＜1x10^-5 mbar，无油真空； 6.冷冻台温度范围： +30℃~ -150℃；
冷冻超薄切片机	可对高分子材料、生物材料以及金属材料进行加工，制备半薄切片、超薄切片以及样品截面处理，可用于透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等设备的研究分析。	1.重力切片，无震动干扰； 2.全自动马达驱动； 3.带有一体化显微观察系统，可实现最大77倍放大； 4.切片厚度：1 nm~15 μm； 5.切片速度：0.05~100 mm/s； 6.冷冻台温度范围： +50℃~ -185℃；

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