嘉庚创新实验室芯片裂片机磋商采购公告

嘉庚创新实验室资产采购办公室受实验室采购领导小组的委托，以磋商谈判形式就芯片裂片机项目进行采购，欢迎具备相应资格条件的供应商参加磋商。

一、采购编号：JGYQ-2022TP-001

二、采购项目：芯片裂片机

三、采购预算：本项目预算人民币650000元（最高控制价，人民币包干或需预留空间予用户支付报关报检及外贸代理等相关费用）

四、供货地点：厦门大学翔安校区

五、报价截止和磋商时间：2022年2月17日上午9：30

六、报名及磋商文件发售截至时间：报价人必须在2022年2月16日下午15点前（节假日除外），以邮件方式进行报名（详见附件报名函），逾期视为放弃竞标机会。

七、开标地点：厦门市思明南路422号厦门大学颂恩楼615室

八、本批采购的咨询联系人

技术需求方面请联系用户单位：王老师 18659264627

磋商报名等方面请联系：

王老师 0592-2882502

嘉庚创新实验室资产采购管理室

2022年2月10日

编辑:嘉庚创新实验室